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Pacchetto: Scatola di cartone
produttività: 1000000 pcs/week
Trasporti: Ocean,Land,Air,Express
Luogo di origine: Cina
Supportare: 1000000 pcs/week
Certificati : GB/T19001-2008/ISO9001:2008
Codice SA: 8541401000
Porta: SHENZHEN
Tipo di pagamento: T/T,Paypal
Incoterm: FOB,EXW,FCA
Modello: 806RGBWDE10IC36
marchio: Il miglior LED
Tipo Di Fornitura: Produttore originale
Luogo D'origine: Cina
Specie: GUIDATO
Tipo Di Pacchetto: Attraverso il foro
LED Type: Mini Led Bulb
Emiting Type: Slow Blinking Led Lamps
Connection: E10
Forward Voltage Of 8mm Green LED: 4.5v
Case Material: Epoxy
Chip Material Of 8mm Red LED: Ingan
Forward Current IF Of Flashing LED: 30ma
Lens Type Of 8mm LED: Diffused Milky Lens
Color Of LED: Full color LED Lamps
Wavelength: RGB LED
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Lampeggio lento RGB LED Mini lampadina:
Questa lampadina mini LED è una specie di 8mm RGB LED senza perni come comuni lampade LED. Ma il fondo del bulbo e la filettatura sarà come collegamento per collegare il circuito. Come potete vedere qui sotto nella dimensione, la vite è catodo e la parte d'argento nella parte inferiore è anodo. Perché ci sono un build-in IC all'interno per controllare il colore, il colore sarà mantenere il cambiamento dopo aver messo questa lampadina mini LED RGB al circuito. 806RGBWD-E10IC36 e 806RGBWD-E10IC12 si presenta come totalmente lo stesso nella dimensione fuori, quando si accendono, si vedrà il più grande diversa è la frequenza di lampeggio. Il primo sarà più lento e quest'ultimo sarà più veloce.
Se avete bisogno di qualche LED lampeggiante nel progetto, proprio non esitate a contattarci per ulteriori dettagli su di esso ~
Lampeggiante lampadina Mini Dimensioni LED RGB LED:
Lampeggiante LED Caratteristiche:
* Dimensione dell'obiettivo del LED: RGB LED lampeggiante;
* Lampeggiante veloce tipo LED;
* Tipo dell'obiettivo: profonda diffusa lattea lente;
* Alta affidabilità e alta intersità di radiazione;
Parametri elettrici:
Parameter | Symbol | Rating | Unit |
Power Dissipation | Pd | 0.09 | W |
DC Forward Voltage | VF | 4.5 | V |
Operating Temperature |
Topr |
-25 ~ +80 |
℃ |
Storage Temperature Range | Tstg | -40 ~ +80 |
℃ |
Soldering Temperature | Tsol |
Reflowing soldering: 260℃ for 5 seconds Hand soldering: 300℃ for 3 seconds |
℃ |
Electro-Static-Discharge(HBM) | ESD | 1000 | V |
Service life under normal conditions | Time | 80000 | H |
Warranty |
Time | 2 | Years |
Antistatic bag | Piece | 500 | Bag |
* Condizione di corrente di impulso in avanti: Duty 1% e larghezza di impulso=10us.
* Condizione di saldatura: la condizione di saldatura deve essere completata con 3 secondi a 260℃
Electrucal Caratteristiche ottiche (Tc = 25 ℃)
Parameter | Sysmblo | Min | Typ | max | Unit | Test Conditin |
Contril Votage DC | VF |
|
3.5 | 4.5 | V | --------- |
Luminous Intensity | IV | 400 | 8600 | 2500 | mcd |
DC=4.5V |
Peak Wavelength |
λP |
|
625 465 525 |
|
nm |
DC=4.5V |
Dominant Wavelength |
λD |
620 | 625 | 630 | nm |
DC=4.5V |
Viewing Half Angle |
2θ1/2 |
|
40 |
|
deg | DC=4.5V |
Flash Frequency | Fted | - | 36 | - | S | IDC=4.5V |
*L'intensità luminosa è misurata da ZWL600.
* Θ1 / 2 è off-sxis angolo al quale l'intenity luminosa è metà axia intensità luminosa;
Materiale di Full Color lampade a LED:
Avanzamento produzione LED a foro passante:
Confronta con LED SMD, la produzione di LED a foro passante sarà più complicata. Il che significa che ci vorrà più di avanzamento della produzione e tempo di produzione:
Prima di tutto, dobbiamo preparare chip a LED (questo sarà uguale produzione LED SMD); In secondo luogo, dovremo inserire il chip LED nel telaio del LED, quindi avremo bisogno del filo d'oro puro per collegare il catodo e l'anodo del telaio del LED. C'è qualcosa di diverso, per la produzione di LED SMD, dobbiamo mettere la resina epossidica sul telaio del LED e aspettare che si asciughi in forno. Tuttavia, per le lampade a LED, dobbiamo iniettare la resina epossidica nello stampo della lente e mettere tutte le cose in forno per almeno 8 ore fino a quando non si asciugano. Dopodiché, dobbiamo estrarli dal forno e togliere il LED dallo stampo. E poi dobbiamo tagliare i pin del LED in modo che possano essere facili da testare.
Infine, abbiamo ottenuto il LED. Per assicurarsi che la qualità e l'uniforme siano buone come richiesto. Dobbiamo anche mettere tutti i LED nella macchina di separazione e li otterremo con gli stessi contenitori.
Condizioni di archiviazione:
1. evitare continuato esposizione all'ambiente umidità condensa e tenere il prodotto lontano dalle transizioni rapide della temperatura ambiente;
2. LED devono essere conservati a temperatura ≤30 ℃ e umidità relativa <60% ℃;
3. Prodotto nella confezione sigillata originale è raccomandato per essere assemblati entro 72 ore di apertura;
4. Prodotto in confezione aperta per più di una settimana dovrebbe essere cotto per 6-8 ore a 85-10 ℃;
Metodo di montaggio LED
1, il campo principale del LED deve corrispondere al passo dei fori di montaggio sul PCB durante il posizionamento dei componenti;
Piombo-formatura può essere richiesto per assicurare il vantaggio campo corrisponde il passo dei fori;
Fare riferimento alla figura basso per le procedure di formazione di piombo;
Non trace route PCB nella zona di contatto tra la griglia di conduttori e la scheda per evitare cortocircuiti;
Celebre:
○ metodo di montaggio corretto;
× metodo di montaggio non corretto;
2. Quando i fili di saldatura al LED, ciascun giunto filo devono essere isolati separatamente con il tubo di termorestringimento per evitare il contatto di cortocircuito.
Non avvolgere entrambi i fili in una guaina termorestringente calore a non schiacciare i conduttori LED;
Pizzicare sollecitazioni sui conduttori led possono danneggiare le strutture interne e causare il guasto;
Celebre:
○ metodo di montaggio corretto;
× metodo di montaggio non corretto;
3. Utilizzare distanziatori (Fig 3) o distanziali (Fig 4) alla posizione saldamente il LED sopra il PCB;
4. Mantenere uno spazio minimo di 3 mm tra la base della lente LED e la curva primo conduttore (Fig. 5. Fig. 6)
5. Durante piombo formatura, attrezzi di uso o maschere per tenere i cavi saldamente in modo che la forza di flessione non verrà trasmessa alla lente LED e le strutture interne;
Non eseguire piombo formando una volta che il componente è stato montato sul PCB;
L ead Forming Procedure
1. Piombo Formare procedure;
2. Non piegare i cavi oltre il doppio (Fig. 7);
3. Durante la saldatura, copertine componenti e titolari dovrebbe lasciare uno spazio libero di evitare di mettere dannose sollecitazioni sul LED durante la saldatura (figura 8);
4. La punta del saldatore non deve mai toccare la resina epossidica lente;
5. LED a foro passante sono incompatibili con saldatura a riflusso;
6. Se il LED subirà più passate di saldatura o faccia altri processi in cui la parte può essere sottoposto a calore intenso prega con migliore LED per la compatibilità;
Numero Di Telefono: 86-0755-89752405
Mobile: +8615815584344
E-mail: amywu@byt-light.comAzienda Indirizzo: Building No. 1 Lane 1 Liuwu Nanlian The Fifth Industry Area , Longgang, Shenzhen, Guangdong China
sito web: https://it.bestsmd.com
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