Lampeggiante LED Mini Lampadina 8mm RGB LED Veloce

Mini lampadina LED RGB lampeggiante a colori:

Lo stesso con quelle mini lampadine E10, questo 806RGBWDE10IC12 non ha pin come le comuni lampade a LED. È LED lampeggiante che includeva tutto il colore all'interno. Che sta lampeggiando LED RGB. Con lente lattiginosa diffusa, finché inserisci questa mini lampadina a LED nel circuito emetterà una luce morbida e colorata per il tuo progetto. Inoltre, questo LED lampeggiante ha una frequenza più veloce di 806RGBWDE10IC36.

Se hai bisogno di un led lampeggiante per il tuo progetto. Non esitate a contattarci per maggiori dettagli.

Mini lampadina LED lampeggiante Dimensioni LED RGB:

Caratteristiche LED lampeggianti:

* Dimensione dell'obiettivo LED: LED RGB lampeggiante;

* Tipo di LED lampeggiante veloce;

* Tipo di lente: Lente Lattea a diffusione profonda;

* Alta affidabilità e alta intersità di radiazione;

Parametri elettrici:

* Condizione di corrente a impulsi diretti: Duty 1% e larghezza di impulso = 10us.

* Condizioni di saldatura: le condizioni di saldatura devono essere completate con 3 secondi a 260 ℃

Caratteristiche ottiche elettriche (Tc = 25 ℃ )

*L'intensità luminosa è misurata da ZWL600.

*θ1/2 è l'angolo fuori asse in cui l'intensità luminosa è metà dell'intensità luminosa dell'assia;

Materiale delle lampade a LED a colori :

Avanzamento della produzione del LED a foro passante:

Confronta con LED SMD, la produzione di LED a foro passante sarà più complicata. Ciò significa che ci vorranno più progressi di produzione e tempi di produzione:

Prima di tutto, dobbiamo preparare il chip LED (questo sarà lo stesso della produzione di LED SMD); In secondo luogo, dovremo inserire il chip LED nel telaio del LED, quindi avremo bisogno del filo d'oro puro per collegare il catodo e l'anodo del telaio del LED. Viene diverso, per la produzione di LED SMD, dobbiamo mettere la resina epossidica sul telaio del LED e attendere che si asciughi in forno. Tuttavia, per le lampade a LED, dobbiamo iniettare resina epossidica nello stampo della lente e mettere tutte le cose in forno per almeno 8 ore fino a quando non si asciugano. Dopodiché, dobbiamo toglierli dal forno e togliere il LED dallo stampo. E poi abbiamo bisogno di tagliare i pin dei LED in modo che possano essere facili da testare.

Infine, abbiamo ottenuto il LED. Al fine di garantire la qualità e l'uniforme come richiesto. Dobbiamo anche mettere tutti i LED sulla macchina di separazione e loro otterremo i LED con gli stessi contenitori.

Condizioni di archiviazione:

1. evitare l'esposizione continua all'ambiente umido di condensa e tenere il prodotto lontano da rapide transizioni della temperatura ambiente;

2. I LED devono essere conservati con temperatura ≤30 e umidità relativa <60% ;

3. Si consiglia di assemblare il prodotto nella confezione originale sigillata entro 72 ore dall'apertura;

4. Il prodotto in confezione aperta per più di una settimana deve essere cotto per 6-8 ore a 85-10 ;

METODO DI MONTAGGIO DEL LED

1, il passo del cavo del LED deve corrispondere al passo dei fori di montaggio sul PCB durante il posizionamento dei componenti;

Può essere necessaria la formazione di piombo per assicurare che il passo del piombo corrisponda al passo del foro;

Fare riferimento alla figura seguente per le procedure corrette di formazione del piombo;

Non instradare la traccia del PCB nell'area di contatto tra il leadframe e il PCB per evitare cortocircuiti;

Notato:

○ Metodo di montaggio corretto;

× Metodo di montaggio errato;

2. Quando si saldano i fili al LED, ogni giunto del filo deve essere isolato separatamente con un tubo termoretraibile per evitare il contatto di cortocircuito.

Non raggruppare entrambi i fili in un tubo termoretraibile per evitare di pizzicare i cavi del LED;

Lo stress di pizzicamento sui cavi dei led può danneggiare le strutture interne e causare guasti;

Notato:

○ Metodo di montaggio corretto;

× Metodo di montaggio errato;

3. Utilizzare distanziatori (Fig 3) o distanziatori (Fig 4) per posizionare saldamente il LED sopra il PCB;

4. Mantenere una distanza minima di 3 mm tra la base della lente LED e la prima curvatura del piombo (Fig. 5. Fig. 6)

5. Durante la formatura dei cavi, utilizzare strumenti o maschere per tenere saldamente i cavi in ​​modo che la forza di flessione non venga trasmessa alla lente LED e alle sue strutture interne;

Non eseguire la formazione di piombo una volta che il componente è stato montato sul PCB;

L ead Forming Procedure

1. Procedure per la formazione di lead;

2. Non piegare i cavi più di due volte (Fig. 7);

3. Durante la saldatura, i coperchi e i supporti dei componenti dovrebbero lasciare spazio per evitare di sottoporre a sollecitazioni dannose il LED durante la saldatura (Fig 8);

4. La punta del saldatore non deve mai toccare la resina epossidica dell'obiettivo;

5. I LED a foro passante sono incompatibili con la saldatura a riflusso;

6. Se il LED sarà sottoposto a più passaggi di saldatura o dovrà affrontare altri processi in cui la parte può essere soggetta a calore intenso, verificare con Best LED per la compatibilità;