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Pacchetto: Scatola di cartone
produttività: 1000000 pcs/week
Trasporti: Ocean,Land,Air,Express
Luogo di origine: Cina
Supportare: 1000000 pcs/week
Certificati : GB/T19001-2008/ISO9001:2008
Codice SA: 8541401000
Porta: SHENZHEN
Tipo di pagamento: T/T,Paypal
Incoterm: FOB,EXW,FCA
Modello: 806UBD-E10IC
marchio: Miglior LED
Forward Current IF Of 8mm Blue LED: 30ma
Chip Material Of 8mm Blue LED: Ingan
Forward Voltage Of 8mm Blue LED: 4.5v
Lens Type Of 8mm LED: Diffused Blue Lens
LED Type: Mini Led Bulb
Emiting Type: Blinking Led Lamps
Tipo Di Fornitura: Produttore originale
Luogo D'origine: Cina
Specie: GUIDATO
Tipo Di Pacchetto: Attraverso il foro
Connection: E10
Unità vendibili: | Piece/Pieces |
---|---|
Tipo pacchetto: | Scatola di cartone |
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Mini LED blu da 8 mm con lampeggio da 4,5 V:
Questo 806UBD-E10IC è una lampada a LED lampeggiante quando gli passi la corrente. Per fare in modo che questo LED abbia una luce lampeggiante, aggiungiamo un IC integrato all'interno durante la produzione. Finché colleghi questa mini lampadina LED all'interno del circuito, l'IC integrato funzionerà e farà lampeggiare la luce. Ci sono alcune mini lampadine sul mercato, ma la maggior parte di esse sono state realizzate con una custodia in vetro, che potrebbe essere pericolosa durante l'uso. In questo caso, utilizziamo il nostro LED blu con foro passante da 8 mm per produrre la mini lampadina LED E10. Dal materiale, ci sono le lenti epossidiche nella parte esterna per convertire la lampadina. È sicuro e non si rompe quando lo usi. Che è super sicuro e perfetto per alcuni progetti fai-da-te.
Mini lampadina LED da 8 mm Dimensioni:
Caratteristiche LED BlueThrough-hole:
* Dimensione dell'obiettivo: 8 mm;
* Lunghezza d'onda 460-470nm;
* Tipo di lente: Deep Blue diffusa;
* Elevata affidabilità ed elevata intersità di radiazione;
Parametri elettrici:
Parameter | Symbol | Rating | Unit |
Power Dissipation | Pd | 0.09 | W |
DC Forward Voltage | VF | 4.5 | V |
Operating Temperature |
Topr |
-25 ~ +80 |
℃ |
Storage Temperature Range | Tstg | -40 ~ +80 |
℃ |
Soldering Temperature | Tsol |
Reflowing soldering: 260℃ for 5 seconds Hand soldering: 300℃ for 3 seconds |
℃ |
Electro-Static-Discharge(HBM) | ESD | 1000 | V |
Service life under normal conditions | Time | 80000 | H |
Warranty |
Time | 2 | Years |
Antistatic bag | Piece | 500 | Bag |
* Condizione di corrente di impulso in avanti: Duty 1% e larghezza di impulso=10us.
* Condizione di saldatura: la condizione di saldatura deve essere completata con 3 secondi a 260℃
Caratteristiche ottiche elettriche (Tc=25 ℃ )
Parameter | Sysmblo | Min | Typ | max | Unit | Test Conditin |
Contril Votage DC | VF |
|
3.5 | 4 | V | --------- |
Luminous Intensity | IV | 5000 | 6200 | 8000 | mcd |
DC=4.5V |
Peak Wavelength |
λP |
|
465 |
|
nm |
DC=4.5V |
Dominant Wavelength |
λD |
462 | 470 | nm |
DC=4.5V |
|
Viewing Half Angle |
2θ1/2 |
|
40 |
|
deg |
DC=4.5V |
Flash Frequency | Fted | - | 1.5 | - | Hz | External±30% |
*L'intensità luminosa è misurata da ZWL600.
*θ1/2 è l'angolo fuori asse in corrispondenza del quale l'intensità luminosa è metà dell'intensità luminosa assiale;
Materiale del LED blu a foro passante:
Applicazione:
Progetto fai da te a LED;
progetto di illuminazione a led;
Retroilluminazione a LED;
Avanzamento produzione LED a foro passante:
Confronta con LED SMD, la produzione di LED a foro passante sarà più complicata. Ciò significa che ci vorranno più progressi di produzione e tempi di produzione:
Prima di tutto, dobbiamo preparare il chip LED (questo sarà lo stesso della produzione di LED SMD); In secondo luogo, dovremo inserire il chip LED nel telaio del LED, quindi avremo bisogno del filo d'oro puro per collegare il catodo e l'anodo del telaio del LED. C'è qualcosa di diverso, per la produzione di LED SMD, dobbiamo mettere la resina epossidica sul telaio del LED e attendere che si asciughi in forno. Tuttavia, per le lampade a LED, dobbiamo iniettare la resina epossidica nello stampo della lente e mettere tutte le cose in forno per almeno 8 ore fino a quando non si asciugano. Dopodiché, dobbiamo estrarli dal forno e togliere il LED dallo stampo. E poi dobbiamo tagliare i pin del LED in modo che possano essere facili da testare.
Infine, abbiamo ottenuto il LED. Al fine di assicurarsi che la qualità e l'uniforme siano buone come richiesto. Dobbiamo anche mettere tutti i LED nella macchina di separazione e li otterremo con gli stessi contenitori.
Condizioni di archiviazione:
1. evitare l'esposizione continua all'ambiente umido di condensa e tenere il prodotto lontano da rapide transizioni della temperatura ambiente;
2. I LED devono essere conservati con temperatura ≤30 e umidità relativa <60% ;
3. Si consiglia di assemblare il prodotto nella confezione originale sigillata entro 72 ore dall'apertura;
4. Il prodotto in confezione aperta per più di una settimana deve essere cotto per 6-8 ore a 85-10 ;
METODO DI MONTAGGIO DEL LED
1, il passo del cavo del LED deve corrispondere al passo dei fori di montaggio sul PCB durante il posizionamento dei componenti;
Può essere necessaria la formazione di piombo per assicurare che il passo del piombo corrisponda al passo del foro;
Fare riferimento alla figura seguente per le procedure corrette di formazione del piombo;
Non instradare la traccia del PCB nell'area di contatto tra il leadframe e il PCB per evitare cortocircuiti;
Notato:
○ Metodo di montaggio corretto;
× Metodo di montaggio errato;
2. Quando si saldano i fili al LED, ogni giunto del filo deve essere isolato separatamente con un tubo termoretraibile per evitare il contatto di cortocircuito.
Non raggruppare entrambi i fili in un tubo termoretraibile per evitare di pizzicare i cavi del LED;
Lo stress di pizzicamento sui cavi dei led può danneggiare le strutture interne e causare guasti;
Notato:
○ Metodo di montaggio corretto;
× Metodo di montaggio errato;
3. Utilizzare distanziatori (Fig 3) o distanziatori (Fig 4) per posizionare saldamente il LED sopra il PCB;
4. Mantenere una distanza minima di 3 mm tra la base della lente LED e la prima curvatura del piombo (Fig. 5. Fig. 6)
5. Durante la formatura dei cavi, utilizzare strumenti o maschere per tenere saldamente i cavi in modo che la forza di flessione non venga trasmessa alla lente LED e alle sue strutture interne;
Non eseguire la formazione del piombo una volta che il componente è stato montato sul PCB;
L ead Forming Procedure
1. Procedure per la formazione di lead;
2. Non piegare i cavi più di due volte (Fig. 7);
3. Durante la saldatura, i coperchi e i supporti dei componenti dovrebbero lasciare spazio per evitare di sottoporre a sollecitazioni dannose il LED durante la saldatura (Fig 8);
4. La punta del saldatore non deve mai toccare la resina epossidica dell'obiettivo;
5. I LED a foro passante sono incompatibili con la saldatura a rifusione;
6. Se il LED sarà sottoposto a più passaggi di saldatura o dovrà affrontare altri processi in cui la parte può essere soggetta a calore intenso, verificare con Best LED per la compatibilità;
Numero Di Telefono: 86-0755-89752405
Mobile: +8615815584344
E-mail: amywu@byt-light.comAzienda Indirizzo: Building No. 1 Lane 1 Liuwu Nanlian The Fifth Industry Area , Longgang, Shenzhen, Guangdong China
sito web: https://it.bestsmd.com
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