Diffuso 3 mm naturale naturale LED 4000-5000K TEMPERATURA

Condizioni di archiviazione:

1. Evitare la continua esposizione all'ambiente di umidità di condensazione e mantenere il prodotto lontano dalle rapide transizioni a temperatura ambiente;

2. I LED devono essere conservati con temperatura ≤30 ℃ e umidità relativa <60%℃;

3. Si consiglia di assemblare il prodotto nel pacchetto sigillato originale entro 72 ore dall'apertura;

4. Prodotto nel pacchetto aperto per più di una settimana deve essere cotto per 6-8 ore a 85-10 ℃;

Metodo di montaggio a LED

1, il passo principale del LED deve abbinare il passo dei fori di montaggio sul PCB durante il posizionamento dei componenti;

Potrebbe essere necessario un formato piombo per assicurare che il pitch di piombo corrisponda al passo della foro;

Fare riferimento alla figura seguente per le procedure di formazione del lead adeguate;

Non inserire la traccia del PCB nell'area di contatto tra il Frame Lead e il PCB per prevenire le cortocircuiti;

Notato:

○ Metodo di montaggio corretto;

× metodo di montaggio errato;

2. Quando i fili di saldatura sul LED, ciascun giunto di filo deve essere isolato separatamente con tubo di shrink di calore per evitare il contatto a circuito di corto circuito.

Non raggruppare entrambi i fili in un tubo di restringimento del calore per evitare di pizzicare i cavi a LED;

Lo stress di pizzico sui cavi a LED può danneggiare le strutture interne e causare guasti;

Notato:

○ Metodo di montaggio corretto;

× metodo di montaggio errato;

3. Utilizzare stand-off (Fig 3) o distanziatori (Fig 4) per posizionare in modo sicuro il LED sopra il PCB;

4. Mantenere un minimo di 3 mm tra la base della lente a LED e la prima curva al piombo (Fig. 5. Fig. 6)

5. Durante la formazione del lead, utilizzare strumenti o maschere per trattenere i lead in modo sicuro in modo che la forza di flessione non venga trasmessa alla lente a LED e alle sue strutture interne;

Non eseguire la formazione del lead una volta che il componente è stato montato sul PCB;

Procedure di formazione

1. Procedure di formazione del piombo;

2. Non piegare i cavi più di due volte (Fig. 7);

3. Durante la saldatura, le coperture dei componenti e i titolari dovrebbero lasciare l'autorizzazione per evitare di posizionare lo stress dannoso sul LED durante la saldatura (Fig. 8);

4. La punta del saldatore non dovrebbe mai toccare la resina epossidica dell'obiettivo;

5. I LED a foro attraverso i buchi sono incompatibili con la saldatura a riflusso;

6. Se il LED subirà più passaggi di saldatura o affronterà altri processi in cui la parte può essere sottoposta a calore intenso, verificare con il miglior LED per la compatibilità;