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Pacchetto: Scatola di cartone
produttività: 1000000 pcs/week
Trasporti: Ocean,Land,Air,Express
Luogo di origine: Cina
Supportare: 1000000 pcs/week
Certificati : GB/T19001-2008/ISO9001:2008
Codice SA: 8541401000
Porta: SHENZHEN
Tipo di pagamento: T/T,Paypal
Incoterm: FOB,EXW,FCA
Modello: 1004FRD62D3L14
marchio: Miglior LED
Tipo Di Fornitura: Produttore originale
Luogo D'origine: Cina
Specie: GUIDATO
Tipo Di Pacchetto: Attraverso il foro
Forward Current IF Of 10mm Red LED: 30ma
Chip Material Of 10mm Red LED: AIGaInP
Forward Voltage Of 10mm Red LED: 2.0-2.4v
Lens Type Of 10mm Red LED: Diffused Red Lens
LED Type: Mini Led Red Lamps
Emiting Type: Led Lamps
Pin Length: 27/29mm
Unità vendibili: | Piece/Pieces |
---|---|
Tipo pacchetto: | Scatola di cartone |
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10 millimetri ultra luminoso LED rosso con Lente a diffusione:
Come sappiamo, ci dovrà tipi di dimensioni e di forma per foro passante lampade a LED, come LED 10mm, LED 8mm, LED 5mm, LED 3mm, LED rettangolare, LED cima piatta, LED ect piano tondo. 1004FRD62D3L14 sono 10mm Red foro passante tipo LED con lente diffusa. In questo pacchetto, questo LED mostrerà la luce morbida e confortevole. Che rendono questo perfetto LED per progetto fai da te. D'altra parte, questo obiettivo di lampade a LED sono state fatte da resina epossidica, confronta con il caso di vetro, lente epossidica sarà molto più sicuri per un progetto artigianale becuase epossidico non sarà più facile da rompere il vetro. Se si cerca di alcune grandi dimensioni Red foro passante LED per il vostro progetto o avete bisogno di un po 'di 10 millimetri foro passante LED per il vostro progetto fai da te, proprio non esitate a contattarci per ulteriori dettagli ~
10 millimetri mini LED rosso Foro passante Dimensioni LED:
Rosso attraverso fori LED Caratteristiche:
* Dimensione dell'obiettivo: 10mm;
* Lunghezza d'onda 620-630 nm;
* Tipo di obiettivo: Deep Red diffusa;
* Alta affidabilità e alta intersità di radiazione;
Parametri elettrici:
Parameter | Symbol | Rating | Unit |
Power Dissipation | Pd | 0.09 | W |
Forward Voltage | VF | 2.0-2.4 | V |
Operating Temperature |
Topr |
-25 ~ +80 |
℃ |
Storage Temperature Range | Tstg | -40 ~ +80 |
℃ |
Soldering Temperature | Tsol |
Reflowing soldering: 260℃ for 5 seconds Hand soldering: 300℃ for 3 seconds |
℃ |
Electro-Static-Discharge(HBM) | ESD | 1000 | V |
Service life under normal conditions | Time | 80000 | H |
Warranty |
Time | 2 | Years |
Antistatic bag | Piece | 500 or 1000 | Bag |
* Condizione di corrente a impulsi diretti: Duty 1% e larghezza di impulso = 10us.
* Condizioni di saldatura: le condizioni di saldatura devono essere completate con 3 secondi a 260 ℃
Caratteristiche ottiche elettriche (Tc = 25 ℃ )
Parameter | Sysmblo | Min | Typ | max | Unit | Test Conditin |
Voltage | V | 2.0 | - | 2.4 | V | --------- |
Luminous Intensity | IV | 4000 | 4500 | 5000 | mcd | 20mA |
Peak Wavelength |
λP |
|
625 |
|
nm |
20mA |
Dominant Wavelength |
λD |
620 | 630 | nm |
20mA |
|
Viewing Half Angle |
2θ1/2 |
|
40 |
|
deg |
20mA |
*L'intensità luminosa è misurata da ZWL600.
*θ1/2 è l'angolo fuori asse in cui l'intensità luminosa è metà dell'intensità luminosa dell'assia;
Materiale di Red foro passante LED:
Applicazione:
LED progetto fai da te;
Progetto di illuminazione a LED;
Luce posteriore del LED;
Fabbricazione avanzamento dei LED foro passante:
Confronta con LED SMD, la produzione di LED foro passante sarà più complicato. Il che significa che ci vorrà più di avanzamento della produzione e tempo di produzione:
Prima di tutto, dobbiamo preparare chip a LED (questo sarà uguale produzione LED SMD); In secondo luogo, dovremo mettere il chip LED nel telaio LED, e quindi avremo bisogno del filo d'oro puro per collegare il catodo e l'anodo del telaio LED. Arriva diverso, per la produzione di LED SMD, abbiamo bisogno di mettere la resina epossidica a telaio LED e attendere che si asciughi da forno. Tuttavia, per lampade a LED, è necessario iniettare resina epossidica nello stampo di lenti e mettere tutte le cose da forno per almeno 8 ore fino a che si asciughino. Dopo di che, abbiamo bisogno di tae dal forno e ottenere il fuori LED di muffa. E poi abbiamo bisogno di tagliare i perni di LED in modo che possano essere facili da test.
Infine, abbiamo ottenuto il LED. Al fine di assicurarsi che la qualità e l'uniforme buono come richiesto. Abbiamo anche bisogno di mettere tutti i LED per la macchina separazione e noi li ottenuto il LED con gli stessi cassonetti.
Condizioni di archiviazione:
1. evitare continuato esposizione all'ambiente umidità condensa e tenere il prodotto lontano dalle transizioni rapide della temperatura ambiente;
2. LED devono essere conservati a temperatura ≤30 ℃ e umidità relativa <60% ℃;
3. Prodotto nella confezione sigillata originale è raccomandato per essere assemblati entro 72 ore di apertura;
4. Prodotto in confezione aperta per più di una settimana dovrebbe essere cotto per 6-8 ore a 85-10 ℃;
Metodo di montaggio LED
1, il campo principale del LED deve corrispondere al passo dei fori di montaggio sul PCB durante il posizionamento dei componenti;
Piombo-formatura può essere richiesto per assicurare il vantaggio campo corrisponde il passo dei fori;
Fare riferimento alla figura basso per le procedure di formazione di piombo;
Non trace route PCB nella zona di contatto tra la griglia di conduttori e la scheda per evitare cortocircuiti;
Celebre:
○ metodo di montaggio corretto;
× metodo di montaggio non corretto;
2. Quando i fili di saldatura al LED, ciascun giunto filo devono essere isolati separatamente con il tubo di termorestringimento per evitare il contatto di cortocircuito.
Non avvolgere entrambi i fili in una guaina termorestringente calore a non schiacciare i conduttori LED;
Pizzicare sollecitazioni sui conduttori led possono danneggiare le strutture interne e causare il guasto;
Celebre:
○ metodo di montaggio corretto;
× metodo di montaggio non corretto;
3. Utilizzare distanziatori (Fig 3) o distanziali (Fig 4) alla posizione saldamente il LED sopra il PCB;
4. Mantenere uno spazio minimo di 3 mm tra la base della lente LED e la curva primo conduttore (Fig. 5. Fig. 6)
5. Durante piombo formatura, attrezzi di uso o maschere per tenere i cavi saldamente in modo che la forza di flessione non verrà trasmessa alla lente LED e le strutture interne;
Non eseguire piombo formando una volta che il componente è stato montato sul PCB;
L ead Forming Procedure
1. Piombo Formare procedure;
2. Non piegare i cavi oltre il doppio (Fig. 7);
3. Durante la saldatura, copertine componenti e titolari dovrebbe lasciare uno spazio libero di evitare di mettere dannose sollecitazioni sul LED durante la saldatura (figura 8);
4. La punta del saldatore non deve mai toccare la resina epossidica lente;
5. LED a foro passante sono incompatibili con saldatura a riflusso;
6. Se il LED subirà più passate di saldatura o faccia altri processi in cui la parte può essere sottoposto a calore intenso prega con migliore LED per la compatibilità;
Numero Di Telefono: 86-0755-89752405
Mobile: +8615815584344
E-mail: amywu@byt-light.comAzienda Indirizzo: Building No. 1 Lane 1 Liuwu Nanlian The Fifth Industry Area , Longgang, Shenzhen, Guangdong China
sito web: https://it.bestsmd.com
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